一种多层玻璃基板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411013877.4

申请日：

2024-07-26

公开(公告)号：

CN118973146A

公开(公告)日：

2024-11-15

发明(设计)人：

黄明安黄骁崔骁彬温淦尹杨凡包小五曹闻

申请人：

四会富仕电子科技股份有限公司

申请人地址：

526243 广东省肇庆市四会下茆镇电子产业基地2号

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/00 H05K3/42

代理机构：

深圳市精英创新知识产权代理有限公司 44740

代理人：

叶凤如

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省肇庆市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20240726
2024-11-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种多层封装玻璃基板的制作方法及结构 [P].

肖俊 ;

邵滋人 ;

宁文果 .

中国专利 :CN119626911A ,2025-03-14

[2]

一种多层封装玻璃基板的制作方法及结构 [P].

肖俊 ;

邵滋人 ;

宁文果 .

中国专利 :CN119626911B ,2025-10-21

[3]

一种玻璃基板的制作方法 [P].

卢敬权 ;

李泽祺 .

中国专利 :CN113380834A ,2021-09-10

[4]

薄型玻璃基板的制作方法 [P].

郑自可 .

中国专利 :CN105776879B ,2016-07-20

[5]

一种多层铝基板的制作方法 [P].

施晓峰 ;

樊聪 ;

赵虎 ;

崔素娥 ;

周卫卫 .

中国专利 :CN120935952A ,2025-11-11

[6]

一种新型白玻璃基板制作方法 [P].

康孝恒 .

中国专利 :CN103763864A ,2014-04-30

[7]

玻璃基板切断装置、玻璃基板切断方法及玻璃基板制作方法 [P].

山村幸博 .

中国专利 :CN103687823B ,2014-03-26

[8]

导电玻璃基板及其制作方法 [P].

何钊 .

中国专利 :CN103176650B ,2013-06-26

[9]

一种降低应力的玻璃基板及其制作方法 [P].

罗炜艳 ;

颜国秋 ;

曹子鲲 ;

敖伟平 ;

黄剑 ;

上官昌平 ;

卢浩宽 ;

王晓犇 .

中国专利 :CN119400776B ,2025-10-17

[10]

一种玻璃基板的BGA工艺器件制作方法 [P].

张晟 ;

赵文忠 ;

刘志丹 ;

金星 ;

陈帅 ;

张飞 .

中国专利 :CN114823353A ,2022-07-29

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