一种多层封装玻璃基板的制作方法及结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411719992.3

申请日：

2024-11-28

公开(公告)号：

CN119626911A

公开(公告)日：

2025-03-14

发明(设计)人：

肖俊邵滋人宁文果

申请人：

宏茂微电子（上海）有限公司

申请人地址：

201799 上海市青浦区青浦工业园区C块，崧泽大道9688号

IPC主分类号：

H01L21/48

IPC分类号：

H01L23/538

代理机构：

上海专益专利代理事务所(特殊普通合伙) 31381

代理人：

崔梦霞

法律状态：

公开

国省代码：

黑龙江省哈尔滨市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-14	公开	公开
2025-04-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20241128
2025-10-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多层封装玻璃基板的制作方法及结构 [P].

肖俊 ;

邵滋人 ;

宁文果 .

中国专利 :CN119626911B ,2025-10-21

[2]

一种非对称玻璃基板的封装结构及方法 [P].

邵滋人 ;

肖俊 ;

宁文果 .

中国专利 :CN121011567A ,2025-11-25

[3]

一种多层玻璃基板的制作方法 [P].

黄明安 ;

黄骁 ;

崔骁彬 ;

温淦尹 ;

杨凡 ;

包小五 ;

曹闻 .

中国专利 :CN118973146A ,2024-11-15

[4]

一种埋入式玻璃基板芯片的封装方法及结构 [P].

肖俊 ;

宁文果 ;

邵滋人 .

中国专利 :CN119920696B ,2025-10-21

[5]

一种埋入式玻璃基板芯片的封装方法及结构 [P].

肖俊 ;

宁文果 ;

邵滋人 .

中国专利 :CN119920696A ,2025-05-02

[6]

玻璃基板、玻璃基板的制作方法、封装方法及电子器件 [P].

章霞 ;

李高林 .

中国专利 :CN119560477A ,2025-03-04

[7]

一种硅或玻璃基板的双面封装结构及封装方法 [P].

周猛 .

中国专利 :CN120109026A ,2025-06-06

[8]

玻璃线路基板的制作方法、玻璃封装基板及电子器件 [P].

杨林 ;

王超群 ;

喻兵 .

中国专利 :CN121034955A ,2025-11-28

[9]

芯片封装基板的制作方法 [P].

何刚 ;

李太龙 ;

邵滋人 .

中国专利 :CN113823571A ,2021-12-21

[10]

玻璃封装基板的制作方法及玻璃封装基板、封装体 [P].

曹雪 ;

吴艺凡 ;

冯昱霖 ;

李月 ;

肖月磊 ;

安齐昌 ;

常文博 ;

李慧颖 ;

李必奇 .

中国专利 :CN117476469A ,2024-01-30

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