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一种硅或玻璃基板的双面封装结构及封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510395353.4
申请日：
2025-03-31
公开(公告)号：
CN120109026A
公开(公告)日：
2025-06-06
发明(设计)人：
周猛
申请人：
日月新半导体（昆山）有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号
IPC主分类号：
H01L21/50
IPC分类号：
H01L21/56
H01L21/60
H01L21/768
H01L23/48
H01L23/538
H01L23/31
H01L23/367
代理机构：
徐州知创智行专利代理事务所(普通合伙) 32796
代理人：
周争芳
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-06 | 公开 | 公开 |
| 2025-06-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/50申请日:20250331 |