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一种埋入式玻璃基板芯片的封装方法及结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411898808.6
申请日：
2024-12-23
公开(公告)号：
CN119920696B
公开(公告)日：
2025-10-21
发明(设计)人：
肖俊
宁文果
邵滋人
申请人：
宏茂微电子（上海）有限公司
申请人地址：
201799 上海市青浦区青浦工业园区C块，崧泽大道9688号
IPC主分类号：
H01L21/50
IPC分类号：
H01L21/56
H01L21/60
H01L23/498
H01L23/31
H01L23/552
代理机构：
上海专益专利代理事务所(特殊普通合伙) 31381
代理人：
崔梦霞
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
黑龙江省
哈尔滨市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/50申请日:20241223 |
| 2025-05-02 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-21 | 授权 | 授权 |