共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种基于玻璃基板的CPU芯片散热结构及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511138197.X
申请日：
2025-08-14
公开(公告)号：
CN120998901A
公开(公告)日：
2025-11-21
发明(设计)人：
李晓刚
邵滋人
申请人：
宏茂微电子（上海）有限公司
申请人地址：
201799 上海市青浦区青浦工业园区C块，崧泽大道9688号
IPC主分类号：
H01L23/473
IPC分类号：
H01L23/367
H01L23/467
H01L23/15
H01L21/48
代理机构：
上海专益专利代理事务所(特殊普通合伙) 31381
代理人：
崔梦霞
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
黑龙江省
哈尔滨市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/473申请日:20250814 |
| 2025-11-21 | 公开 | 公开 |