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一种玻璃基板的结构及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511011173.8
申请日：
2025-07-22
公开(公告)号：
CN120895473A
公开(公告)日：
2025-11-04
发明(设计)人：
肖俊 宁文果 邵滋人
申请人：
宏茂微电子（上海）有限公司
申请人地址：
201799 上海市青浦区青浦工业园区C块，崧泽大道9688号
IPC主分类号：
H01L21/48
IPC分类号：
H01L23/498
代理机构：
上海专益专利代理事务所(特殊普通合伙) 31381
代理人：
崔梦霞
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
黑龙江省 哈尔滨市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-21 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20250722
2025-11-04 公开 公开
共 50 条
[1]
一种玻璃基板结构及其制备方法 [P]. 
颜国秋 ;
汤加苗 ;
刘青林 ;
杜玲玲 ;
上官昌平 ;
曹子鲲 ;
敖伟平 ;
黄剑 ;
张伟 .
中国专利 :CN119028829A ,2024-11-26
[2]
一种玻璃基板封装结构及其制备方法 [P]. 
沈榆程 ;
许伟鸿 ;
杨柳 ;
何岳山 ;
杨贵 ;
黄海隆 .
中国专利 :CN118658848A ,2024-09-17
[3]
一种非对称玻璃基板的封装结构及方法 [P]. 
邵滋人 ;
肖俊 ;
宁文果 .
中国专利 :CN121011567A ,2025-11-25
[4]
一种埋入式玻璃基板芯片的封装方法及结构 [P]. 
肖俊 ;
宁文果 ;
邵滋人 .
中国专利 :CN119920696A ,2025-05-02
[5]
一种多层封装玻璃基板的制作方法及结构 [P]. 
肖俊 ;
邵滋人 ;
宁文果 .
中国专利 :CN119626911B ,2025-10-21
[6]
一种埋入式玻璃基板芯片的封装方法及结构 [P]. 
肖俊 ;
宁文果 ;
邵滋人 .
中国专利 :CN119920696B ,2025-10-21
[7]
一种多层封装玻璃基板的制作方法及结构 [P]. 
肖俊 ;
邵滋人 ;
宁文果 .
中国专利 :CN119626911A ,2025-03-14
[8]
一种玻璃基板及其制造方法 [P]. 
于中尧 .
中国专利 :CN119208288A ,2024-12-27
[9]
一种FCBGA玻璃基板及其制备方法 [P]. 
颜国秋 ;
汤加苗 ;
刘青林 ;
曹子鲲 ;
黄剑 ;
上官昌平 ;
敖伟平 ;
张伟 .
中国专利 :CN119008417A ,2024-11-22
[10]
一种基于玻璃基板的CPU芯片散热结构及其封装方法 [P]. 
李晓刚 ;
邵滋人 .
中国专利 :CN120998901A ,2025-11-21
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