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一种玻璃基板结构及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310601569.2
申请日：
2023-05-26
公开(公告)号：
CN119028829A
公开(公告)日：
2024-11-26
发明(设计)人：
颜国秋 汤加苗 刘青林 杜玲玲 上官昌平 曹子鲲 敖伟平 黄剑 张伟
申请人：
上海美维科技有限公司
申请人地址：
201613 上海市松江区联阳路685号
IPC主分类号：
H01L21/48
IPC分类号：
H01L23/498 H01L23/15
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
公开
国省代码：
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-11-26 公开 公开
2024-12-13 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20230526
共 50 条
[1]
一种封装基板结构及其制备方法 [P]. 
刘青林 ;
汤加苗 ;
付海涛 .
中国专利 :CN120237005A ,2025-07-01
[2]
一种封装基板结构及其制备方法 [P]. 
刘青林 ;
汤加苗 ;
付海涛 .
中国专利 :CN119626905B ,2025-10-14
[3]
一种封装基板结构及其制备方法 [P]. 
刘青林 ;
汤加苗 ;
付海涛 .
中国专利 :CN119626905A ,2025-03-14
[4]
玻璃基板结构 [P]. 
黄玲玲 .
中国专利 :CN210167326U ,2020-03-20
[5]
一种玻璃基板结构及其制造方法 [P]. 
于中尧 ;
王启东 ;
武晓萌 ;
杨芳 ;
张绪 ;
方志丹 ;
丁善军 ;
安齐昌 .
中国专利 :CN121096993A ,2025-12-09
[6]
玻璃基板结构及封装方法 [P]. 
黄玲玲 .
中国专利 :CN112447533A ,2021-03-05
[7]
一种玻璃基板结构和半导体封装基板 [P]. 
于中尧 ;
杨芳 ;
张绪 ;
武晓萌 ;
安齐昌 ;
陈钏 ;
方志丹 ;
王启东 ;
丁善军 .
中国专利 :CN121096992A ,2025-12-09
[8]
一种玻璃基板背光灯板结构 [P]. 
陈健立 ;
陈仕超 .
中国专利 :CN223108206U ,2025-07-15
[9]
一种玻璃基板结构、半导体封装结构及其制造方法 [P]. 
汤加苗 ;
杨森林 ;
刘斌 .
中国专利 :CN119314952A ,2025-01-14
[10]
一种玻璃基板的结构及其制备方法 [P]. 
肖俊 ;
宁文果 ;
邵滋人 .
中国专利 :CN120895473A ,2025-11-04
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