一种封装基板结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311178269.4

申请日：

2023-09-13

公开(公告)号：

CN119626905B

公开(公告)日：

2025-10-14

发明(设计)人：

刘青林汤加苗付海涛

申请人：

上海美维科技有限公司

申请人地址：

201613 上海市松江区联阳路685号

IPC主分类号：

H01L21/48

IPC分类号：

H01L23/13 H01L23/498

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

李仪萍

法律状态：

公开

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-14	公开	公开
2025-04-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20230913
2025-10-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种封装基板结构及其制备方法 [P].

刘青林 ;

汤加苗 ;

付海涛 .

中国专利 :CN120237005A ,2025-07-01

[2]

一种封装基板结构及其制备方法 [P].

刘青林 ;

汤加苗 ;

付海涛 .

中国专利 :CN119626905A ,2025-03-14

[3]

一种玻璃基板结构及其制备方法 [P].

颜国秋 ;

汤加苗 ;

刘青林 ;

杜玲玲 ;

上官昌平 ;

曹子鲲 ;

敖伟平 ;

黄剑 ;

张伟 .

中国专利 :CN119028829A ,2024-11-26

[4]

一种封装基板结构及其制备方法 [P].

桂萌琦 ;

方志丹 ;

王启东 ;

于中尧 .

中国专利 :CN114284236B ,2025-08-29

[5]

一种封装基板结构及其制备方法 [P].

桂萌琦 ;

方志丹 ;

王启东 ;

于中尧 .

中国专利 :CN114284236A ,2022-04-05

[6]

一种封装基板结构及其制备方法 [P].

郭伟 ;

付海涛 .

中国专利 :CN119495576A ,2025-02-21

[7]

一种封装基板结构及其制备方法 [P].

刘斌 ;

唐宏焱 ;

付海涛 .

中国专利 :CN119446922A ,2025-02-14

[8]

封装基板结构及其制造方法 [P].

蓝志成 ;

杨永泉 .

中国专利 :CN117747436A ,2024-03-22

[9]

封装基板结构及其制造方法 [P].

林贤杰 .

中国专利 :CN102263082A ,2011-11-30

[10]

一种封装基板结构及其制造方法 [P].

于中尧 .

中国专利 :CN119208286A ,2024-12-27

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