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一种封装基板结构及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311053383.4
申请日：
2023-08-21
公开(公告)号：
CN119495576A
公开(公告)日：
2025-02-21
发明(设计)人：
郭伟
付海涛
申请人：
上海美维科技有限公司
申请人地址：
201613 上海市松江区联阳路685号
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L21/768
H01L23/48
H01L23/31
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
李仪萍
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-21 | 公开 | 公开 |
| 2025-03-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20230821 |