一种玻璃基板封装结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410701175.9

申请日：

2024-05-31

公开(公告)号：

CN118658848A

公开(公告)日：

2024-09-17

发明(设计)人：

沈榆程许伟鸿杨柳何岳山杨贵黄海隆

申请人：

深圳市纽菲斯新材料科技有限公司

申请人地址：

518105 广东省深圳市光明区马田街道石家社区后底坑水库工业区8号301

IPC主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L21/48

代理机构：

北京远智汇知识产权代理有限公司 11659

代理人：

牛海燕

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20240531
2024-09-17	公开	公开

共 50 条

[1]

一种玻璃基板的结构及其制备方法 [P].

肖俊 ;

宁文果 ;

邵滋人 .

中国专利 :CN120895473A ,2025-11-04

[2]

一种玻璃基板结构及其制备方法 [P].

颜国秋 ;

汤加苗 ;

刘青林 ;

杜玲玲 ;

上官昌平 ;

曹子鲲 ;

敖伟平 ;

黄剑 ;

张伟 .

中国专利 :CN119028829A ,2024-11-26

[3]

一种玻璃封装基板及其制备方法 [P].

陈联连 .

中国专利 :CN120224779A ,2025-06-27

[4]

一种玻璃基板结构、半导体封装结构及其制造方法 [P].

汤加苗 ;

杨森林 ;

刘斌 .

中国专利 :CN119314952A ,2025-01-14

[5]

玻璃基板及其真空封装结构 [P].

黄俊智 ;

刘大维 ;

陈国华 ;

钟逸庭 ;

黄昶仁 ;

陈传真 .

中国专利 :CN203393031U ,2014-01-15

[6]

一种FCBGA玻璃基板及其制备方法 [P].

颜国秋 ;

汤加苗 ;

刘青林 ;

曹子鲲 ;

黄剑 ;

上官昌平 ;

敖伟平 ;

张伟 .

中国专利 :CN119008417A ,2024-11-22

[7]

一种玻璃基板结构和半导体封装基板 [P].

于中尧 ;

杨芳 ;

张绪 ;

武晓萌 ;

安齐昌 ;

陈钏 ;

方志丹 ;

王启东 ;

丁善军 .

中国专利 :CN121096992A ,2025-12-09

[8]

一种玻璃基Mini LED背光基板及其制备方法 [P].

王春波 ;

孙海威 ;

翟明 ;

桑建 .

中国专利 :CN119947366A ,2025-05-06

[9]

一种封装结构及其制备方法 [P].

颜国秋 ;

汤加苗 ;

刘青林 ;

曹子鲲 ;

黄剑 ;

上官昌平 ;

敖伟平 ;

张伟 .

中国专利 :CN120021014A ,2025-05-20

[10]

一种封装结构及其制备方法 [P].

颜国秋 ;

汤加苗 ;

刘青林 ;

曹子鲲 ;

黄剑 ;

上官昌平 ;

敖伟平 ;

张伟 .

中国专利 :CN120021014B ,2025-11-11

← 1 2 3 4 5 →