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一种基于玻璃基板的FC芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020846159.6
申请日：
2020-05-20
公开(公告)号：
CN211828759U
公开(公告)日：
2020-10-30
发明(设计)人：
胡孝伟
代文亮
何杰
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区盛夏路608号2号楼210-211室
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L2315
代理机构：
上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385
代理人：
王瑞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-30 | 授权 | 授权 |