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一种FC芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122562048.X
申请日：
2021-10-22
公开(公告)号：
CN216054653U
公开(公告)日：
2022-03-15
发明(设计)人：
李凯
申请人：
申请人地址：
211800 江苏省南京市浦口区桥林街道丁香路16号
IPC主分类号：
H01L2324
IPC分类号：
代理机构：
西安通大专利代理有限责任公司 61200
代理人：
白文佳
法律状态：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-23 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):H01L 23/24 授权公告日:20220315 申请日:20211022 登记号:Y2022980022447 出质人:华天科技（南京）有限公司 质权人:中国银行股份有限公司南京江北新区分行 解除日:20221207 |
| 2023-01-13 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):H01L 23/24 授权公告日:20220315 申请日:20211022 登记号:Y2022980025877 出质人:华天科技（南京）有限公司 质权人:中国银行股份有限公司南京江北新区分行 解除日:20221228 |
| 2022-12-27 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 23/24 登记号:Y2022980025877 登记生效日:20221209 出质人:华天科技（南京）有限公司 质权人:中国银行股份有限公司南京江北新区分行 实用新型名称:一种FC芯片封装结构 申请日:20211022 授权公告日:20220315 |
| 2022-03-15 | 授权 | 授权 |
| 2022-12-06 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 23/24 登记号:Y2022980022447 登记生效日:20221118 出质人:华天科技（南京）有限公司 质权人:中国银行股份有限公司南京江北新区分行 实用新型名称:一种FC芯片封装结构 申请日:20211022 授权公告日:20220315 |