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一种埋入式射频芯片封装方法及结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411840754.8
申请日：
2024-12-13
公开(公告)号：
CN119742280A
公开(公告)日：
2025-04-01
发明(设计)人：
孙国华
丁鲲鹏
宋建强
陈武
申请人：
厦门四合微电子有限公司
申请人地址：
361026 福建省厦门市海沧区壅厝路106号海沧半导体产业基地2#楼1-4层
IPC主分类号：
H01L23/15
IPC分类号：
H01L23/373
H01L21/52
H01L21/56
H01L21/60
H01L23/498
H01L21/48
代理机构：
深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632
代理人：
霍如肖
法律状态：
公开
国省代码：
福建省
厦门市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-01 | 公开 | 公开 |
| 2025-04-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/15申请日:20241213 |