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一种微波射频芯片封装结构

被引：0
申请号：
CN202222485565.6
申请日：
2022-09-20
公开(公告)号：
CN218333786U
公开(公告)日：
2023-01-17
发明(设计)人：
邱少永
申请人：
申请人地址：
050200 河北省石家庄市鹿泉经济开发区云开路59号
IPC主分类号：
H01L2349
IPC分类号：
H01L2302 H01L23367 H01L23373 H01L2340
代理机构：
石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100
代理人：
韩红艳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-01-17 授权 授权
共 50 条
[1]
一种微波射频芯片封装结构 [P]. 
王瑞耀 .
中国专利 :CN218447879U ,2023-02-03
[2]
一种微波射频芯片封装结构 [P]. 
孔令东 .
中国专利 :CN215988719U ,2022-03-08
[3]
一种微波射频芯片封装结构 [P]. 
全杰 .
中国专利 :CN212303644U ,2021-01-05
[4]
一种射频芯片用封装结构 [P]. 
柯庆福 ;
郑新年 ;
孙凯 ;
钟林 .
中国专利 :CN223378158U ,2025-09-23
[5]
一种低损耗无线射频芯片封装结构 [P]. 
陈贤明 .
中国专利 :CN222015408U ,2024-11-15
[6]
一种射频芯片封装结构 [P]. 
王建钦 ;
冉杨眉 .
中国专利 :CN212412043U ,2021-01-26
[7]
一种射频芯片封装结构 [P]. 
王建钦 ;
冉杨眉 .
中国专利 :CN209766408U ,2019-12-10
[8]
一种射频芯片封装结构 [P]. 
孙琼 .
中国专利 :CN221827873U ,2024-10-11
[9]
一种微波芯片封装结构 [P]. 
陈一杲 ;
苏玉燕 ;
倪萍 ;
赵子明 ;
郑莹莹 .
中国专利 :CN120300073A ,2025-07-11
[10]
射频芯片封装结构 [P]. 
申中国 ;
杨怀科 ;
罗志耀 .
中国专利 :CN222071947U ,2024-11-26
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