一种射频芯片用封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422621205.3

申请日：

2024-10-29

公开(公告)号：

CN223378158U

公开(公告)日：

2025-09-23

发明(设计)人：

柯庆福郑新年孙凯钟林

申请人：

晋江三伍微电子有限公司

申请人地址：

362200 福建省泉州市晋江市罗山街道世纪大道南段3001号三创园设计研发中心2号楼一层

IPC主分类号：

H01L23/36

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/31

代理机构：

泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙) 35238

代理人：

易敏

法律状态：

授权

国省代码：

福建省泉州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种微波射频芯片封装结构 [P].

王瑞耀 .

中国专利 :CN218447879U ,2023-02-03

[2]

一种微波射频芯片封装结构 [P].

邱少永 .

中国专利 :CN218333786U ,2023-01-17

[3]

一种低损耗无线射频芯片封装结构 [P].

陈贤明 .

中国专利 :CN222015408U ,2024-11-15

[4]

一种射频芯片封装结构 [P].

王建钦 ;

冉杨眉 .

中国专利 :CN212412043U ,2021-01-26

[5]

一种射频芯片封装结构 [P].

王建钦 ;

冉杨眉 .

中国专利 :CN209766408U ,2019-12-10

[6]

一种射频芯片封装结构 [P].

孙琼 .

中国专利 :CN221827873U ,2024-10-11

[7]

射频芯片封装结构 [P].

申中国 ;

杨怀科 ;

罗志耀 .

中国专利 :CN222071947U ,2024-11-26

[8]

一种芯片封装结构 [P].

魏煜航 ;

匡艳飞 .

中国专利 :CN222394808U ,2025-01-24

[9]

一种微波射频芯片封装结构 [P].

孔令东 .

中国专利 :CN215988719U ,2022-03-08

[10]

一种射频芯片的封装结构 [P].

张初镜 ;

陈溅冰 .

中国专利 :CN203288580U ,2013-11-13

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