埋入式基板封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720447678.3

申请日：

2017-04-26

公开(公告)号：

CN206672928U

公开(公告)日：

2017-11-24

发明(设计)人：

何松濂侯竣元王东传袁禧霙张凤逸

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

许静;安利霞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-24	授权	授权
2020-04-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20170426 授权公告日:20171124 终止日期:20190426

共 50 条

[1]

埋入式基板封装结构 [P].

何松濂 ;

侯竣元 ;

王东传 ;

袁禧霙 ;

张凤逸 .

中国专利 :CN108807330A ,2018-11-13

[2]

埋入硅基板扇出型封装结构 [P].

于大全 .

中国专利 :CN204885147U ,2015-12-16

[3]

双向集成埋入式基板结构 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN205984980U ,2017-02-22

[4]

功率器件埋入式基板封装结构及制备方法 [P].

黄平 ;

鲍利华 ;

顾海颖 .

中国专利 :CN111341755A ,2020-06-26

[5]

集成芯片封装结构的多芯片埋入式封装模块结构 [P].

付伟 .

中国专利 :CN208923127U ,2019-05-31

[6]

双向集成埋入式POP封装结构 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN205984939U ,2017-02-22

[7]

双向集成芯片重布线埋入式基板结构 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN205984947U ,2017-02-22

[8]

芯片埋入半导体封装基板结构及其制法 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN1971862A ,2007-05-30

[9]

埋入硅基板扇出型3D封装结构 [P].

于大全 .

中国专利 :CN205488088U ,2016-08-17

[10]

一种埋入式玻璃基板芯片的封装方法及结构 [P].

肖俊 ;

宁文果 ;

邵滋人 .

中国专利 :CN119920696A ,2025-05-02

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