功率器件埋入式基板封装结构及制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010157780.6

申请日：

2020-03-09

公开(公告)号：

CN111341755A

公开(公告)日：

2020-06-26

发明(设计)人：

黄平鲍利华顾海颖

申请人：

申请人地址：

201414 上海市奉贤区青村镇钱桥路756号1363室

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2331 H01L2148 H01L2156 H01L2160

代理机构：

上海天翔知识产权代理有限公司 31224

代理人：

吕伴

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-26	公开	公开
2020-07-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20200309

共 50 条

[1]

应用于埋入式基板封装的功率半导体芯片电极结构及制备方法 [P].

黄平 ;

鲍利华 ;

顾海颖 .

中国专利 :CN111554640A ,2020-08-18

[2]

一种基板埋入式功率器件封装结构及其制造方法 [P].

侯峰泽 .

中国专利 :CN109727969A ,2019-05-07

[3]

埋入式基板封装结构 [P].

何松濂 ;

侯竣元 ;

王东传 ;

袁禧霙 ;

张凤逸 .

中国专利 :CN206672928U ,2017-11-24

[4]

埋入式基板封装结构 [P].

何松濂 ;

侯竣元 ;

王东传 ;

袁禧霙 ;

张凤逸 .

中国专利 :CN108807330A ,2018-11-13

[5]

功率器件封装方法及功率器件封装结构 [P].

曹俊 ;

史波 ;

肖婷 ;

马浩华 ;

廖勇波 ;

江伟 ;

曾丹 .

中国专利 :CN110504220A ,2019-11-26

[6]

标准功率器件埋入封装PCB [P].

周宣 ;

冉瑜 ;

张强 .

中国专利 :CN221632554U ,2024-08-30

[7]

功率器件封装结构及封装方法 [P].

陈丽霞 ;

张滨 ;

危翔 ;

甘旭 ;

方文义 .

中国专利 :CN103943581A ,2014-07-23

[8]

功率器件封装结构及封装方法 [P].

沈成凯 .

中国专利 :CN118712149A ,2024-09-27

[9]

元件埋入式基板结构及制备方法 [P].

徐丽婷 ;

韩玉芳 ;

于秋萍 ;

缪春林 .

中国专利 :CN117497530A ,2024-02-02

[10]

功率器件封装结构、封装方法及封装系统 [P].

钱晓峰 ;

杜树安 ;

杨光林 ;

韩亚男 ;

杨晓君 .

中国专利 :CN112382615A ,2021-02-19

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