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元件埋入式基板结构及制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311535095.2
申请日：
2023-11-16
公开(公告)号：
CN117497530A
公开(公告)日：
2024-02-02
发明(设计)人：
徐丽婷
韩玉芳
于秋萍
缪春林
申请人：
江苏凯嘉电子科技有限公司
申请人地址：
224700 江苏省盐城市建湖县经济开发区北京路电子信息产业园
IPC主分类号：
H01L25/16
IPC分类号：
H01L23/31
H01L23/498
H01L21/56
H01L21/60
H01L21/48
代理机构：
南京常青藤知识产权代理有限公司 32286
代理人：
费青龙
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/16申请日:20231116 |
| 2024-02-02 | 公开 | 公开 |