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一种倒装芯片埋入式基板结构及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411127845.7
申请日：
2024-08-16
公开(公告)号：
CN119008589A
公开(公告)日：
2024-11-22
发明(设计)人：
徐丽婷
韩玉芳
李少康
张弛
张敏
申请人：
江苏凯嘉电子科技有限公司
申请人地址：
224700 江苏省南京市建湖县经济开发区北京路电子信息产业园
IPC主分类号：
H01L23/538
IPC分类号：
H01L21/48
代理机构：
南京常青藤知识产权代理有限公司 32286
代理人：
麦毅青
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/538申请日:20240816 |
| 2024-11-22 | 公开 | 公开 |