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一种硅桥嵌入的基板结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410465887.5
申请日：
2024-04-17
公开(公告)号：
CN118380410A
公开(公告)日：
2024-07-23
发明(设计)人：
于中尧
方志丹
杨芳
王启东
武晓萌
申请人：
中国科学院微电子研究所
申请人地址：
100029 北京市朝阳区北土城西路3号
IPC主分类号：
H01L23/538
IPC分类号：
H01L21/48
代理机构：
北京知迪知识产权代理有限公司 11628
代理人：
王胜利
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
北京市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/538申请日:20240417 |
| 2024-07-23 | 公开 | 公开 |