一种多层铝基板的制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511101072.X
申请日
2025-08-07
公开(公告)号
CN120935952A
公开(公告)日
2025-11-11
发明(设计)人
施晓峰 樊聪 赵虎 崔素娥 周卫卫
申请人
江西旭昇电子股份有限公司
申请人地址
331601 江西省吉安市吉水县吉水工业园区城西工业园金工大道东侧、黄金大道南侧
IPC主分类号
H05K3/46
IPC分类号
H05K1/05 H05K1/02
代理机构
长沙瀚顿知识产权代理事务所(普通合伙) 43223
代理人
吴亮;朱敏
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种多层铝基板的制作方法及其制作的多层铝基板 [P]. 
高赵军 ;
范红 ;
李亮 ;
单东瑜 .
中国专利 :CN119212261A ,2024-12-27
[2]
双面铝基板制作方法 [P]. 
黎一鹏 ;
谢宇光 ;
张勇 ;
钟华爱 .
中国专利 :CN113141712A ,2021-07-20
[3]
铝基板的制作方法 [P]. 
刘凯 .
中国专利 :CN104253187A ,2014-12-31
[4]
一种铝基板的制作方法 [P]. 
杨和斌 ;
易康志 ;
华允钧 ;
蔡明 ;
刘沿宗 .
中国专利 :CN110856353A ,2020-02-28
[5]
一种多层玻璃基板的制作方法 [P]. 
黄明安 ;
黄骁 ;
崔骁彬 ;
温淦尹 ;
杨凡 ;
包小五 ;
曹闻 .
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[6]
散热铝基板的制作方法 [P]. 
朱健雄 .
中国专利 :CN102442025A ,2012-05-09
[7]
一种双面铝基板的制作方法 [P]. 
宋清 ;
孙保玉 ;
周文涛 ;
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[8]
多层基板及其制作方法 [P]. 
陈先明 ;
冯磊 ;
黄本霞 ;
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[9]
一种COB封装铝基板的制作方法 [P]. 
佘利宁 .
中国专利 :CN103117228A ,2013-05-22
[10]
一种新型导热铝基板的制作方法 [P]. 
刘金海 ;
葛永亮 ;
许永鹏 ;
裴一帆 ;
申剑 ;
李群河 ;
刘烨 ;
方玮麟 ;
袁志敏 .
中国专利 :CN110859020A ,2020-03-03