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一种多层铝基板的制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511101072.X
申请日
:
2025-08-07
公开(公告)号
:
CN120935952A
公开(公告)日
:
2025-11-11
发明(设计)人
:
施晓峰
樊聪
赵虎
崔素娥
周卫卫
申请人
:
江西旭昇电子股份有限公司
申请人地址
:
331601 江西省吉安市吉水县吉水工业园区城西工业园金工大道东侧、黄金大道南侧
IPC主分类号
:
H05K3/46
IPC分类号
:
H05K1/05
H05K1/02
代理机构
:
长沙瀚顿知识产权代理事务所(普通合伙) 43223
代理人
:
吴亮;朱敏
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-11
公开
公开
2025-11-28
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20250807
共 50 条
[1]
一种多层铝基板的制作方法及其制作的多层铝基板
[P].
高赵军
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
奥士康科技股份有限公司
奥士康科技股份有限公司
高赵军
;
论文数:
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机构:
范红
;
李亮
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0
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机构:
奥士康科技股份有限公司
奥士康科技股份有限公司
李亮
;
单东瑜
论文数:
0
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0
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0
机构:
奥士康科技股份有限公司
奥士康科技股份有限公司
单东瑜
.
中国专利
:CN119212261A
,2024-12-27
[2]
双面铝基板制作方法
[P].
黎一鹏
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黎一鹏
;
谢宇光
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谢宇光
;
张勇
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张勇
;
钟华爱
论文数:
0
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0
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0
钟华爱
.
中国专利
:CN113141712A
,2021-07-20
[3]
铝基板的制作方法
[P].
刘凯
论文数:
0
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0
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0
刘凯
.
中国专利
:CN104253187A
,2014-12-31
[4]
一种铝基板的制作方法
[P].
杨和斌
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杨和斌
;
易康志
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易康志
;
华允钧
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华允钧
;
蔡明
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蔡明
;
刘沿宗
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刘沿宗
.
中国专利
:CN110856353A
,2020-02-28
[5]
一种多层玻璃基板的制作方法
[P].
黄明安
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机构:
四会富仕电子科技股份有限公司
四会富仕电子科技股份有限公司
黄明安
;
黄骁
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机构:
四会富仕电子科技股份有限公司
四会富仕电子科技股份有限公司
黄骁
;
崔骁彬
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机构:
四会富仕电子科技股份有限公司
四会富仕电子科技股份有限公司
崔骁彬
;
温淦尹
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机构:
四会富仕电子科技股份有限公司
四会富仕电子科技股份有限公司
温淦尹
;
杨凡
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机构:
四会富仕电子科技股份有限公司
四会富仕电子科技股份有限公司
杨凡
;
包小五
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机构:
四会富仕电子科技股份有限公司
四会富仕电子科技股份有限公司
包小五
;
曹闻
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机构:
四会富仕电子科技股份有限公司
四会富仕电子科技股份有限公司
曹闻
.
中国专利
:CN118973146A
,2024-11-15
[6]
散热铝基板的制作方法
[P].
朱健雄
论文数:
0
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朱健雄
.
中国专利
:CN102442025A
,2012-05-09
[7]
一种双面铝基板的制作方法
[P].
宋清
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宋清
;
孙保玉
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孙保玉
;
周文涛
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周文涛
;
张国城
论文数:
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0
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张国城
.
中国专利
:CN108040416A
,2018-05-15
[8]
多层基板及其制作方法
[P].
陈先明
论文数:
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0
陈先明
;
冯磊
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冯磊
;
黄本霞
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黄本霞
;
洪业杰
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洪业杰
.
中国专利
:CN111741592A
,2020-10-02
[9]
一种COB封装铝基板的制作方法
[P].
佘利宁
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佘利宁
.
中国专利
:CN103117228A
,2013-05-22
[10]
一种新型导热铝基板的制作方法
[P].
刘金海
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刘金海
;
葛永亮
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葛永亮
;
许永鹏
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许永鹏
;
裴一帆
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裴一帆
;
申剑
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申剑
;
李群河
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李群河
;
刘烨
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刘烨
;
方玮麟
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方玮麟
;
袁志敏
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袁志敏
.
中国专利
:CN110859020A
,2020-03-03
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