散热铝基板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110279190.1

申请日：

2011-09-08

公开(公告)号：

CN102442025A

公开(公告)日：

2012-05-09

发明(设计)人：

朱健雄

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区岭下路1号城建工业区以C幢第三层

IPC主分类号：

B32B904

IPC分类号：

B32B1520 B32B3300 H01L3300 H01L3364

代理机构：

广东国欣律师事务所 44221

代理人：

李文

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101271727825 IPC(主分类):B32B 9/04 专利申请号:2011102791901 申请日:20110908
2012-05-09	公开	公开
2015-03-25	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101712717237 IPC(主分类):B32B 9/04 专利申请号:2011102791901 申请公布日:20120509

共 50 条

[1]

铝基板的制作方法 [P].

刘凯 .

中国专利 :CN104253187A ,2014-12-31

[2]

一种新型导热铝基板的制作方法 [P].

刘金海 ;

葛永亮 ;

许永鹏 ;

裴一帆 ;

申剑 ;

李群河 ;

刘烨 ;

方玮麟 ;

袁志敏 .

中国专利 :CN110859020A ,2020-03-03

[3]

双面铝基板制作方法 [P].

黎一鹏 ;

谢宇光 ;

张勇 ;

钟华爱 .

中国专利 :CN113141712A ,2021-07-20

[4]

铝基板氧化成字方法、铝基板制作方法及铝基板 [P].

赵英军 ;

陈绪胜 ;

张式春 .

中国专利 :CN101619478A ,2010-01-06

[5]

一种基于增大铝基面的高效散热铝基板及其制作方法 [P].

邹子誉 .

中国专利 :CN103987211B ,2014-08-13

[6]

一种多层铝基板的制作方法及其制作的多层铝基板 [P].

高赵军 ;

范红 ;

李亮 ;

单东瑜 .

中国专利 :CN119212261A ,2024-12-27

[7]

一种LED铝基板用散热涂层的制作方法 [P].

谭彬 ;

兰育辉 .

中国专利 :CN104087113A ,2014-10-08

[8]

一种铝基板的制作方法 [P].

杨和斌 ;

易康志 ;

华允钧 ;

蔡明 ;

刘沿宗 .

中国专利 :CN110856353A ,2020-02-28

[9]

铝基板电路板制作方法 [P].

洪丹红 .

中国专利 :CN113613401A ,2021-11-05

[10]

压胶铝基板及其制作方法 [P].

谭小林 ;

许校彬 ;

吴观福 .

中国专利 :CN118647138A ,2024-09-13

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