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铝基板电路板制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110880647.8
申请日：
2021-08-02
公开(公告)号：
CN113613401A
公开(公告)日：
2021-11-05
发明(设计)人：
洪丹红
申请人：
申请人地址：
315825 浙江省宁波市北仑区大碶街道灵岩山路101号2幢1号-2
IPC主分类号：
H05K310
IPC分类号：
代理机构：
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人：
顾浩
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-05 | 公开 | 公开 |
| 2021-11-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/10 申请日:20210802 |