电路板基板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010262559.3

申请日：

2010-08-25

公开(公告)号：

CN102378480A

公开(公告)日：

2012-03-14

发明(设计)人：

何明展

申请人：

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

IPC主分类号：

H05K103

IPC分类号：

H05K300 H05K900 B32B15092 B32B2708 B32B2718 B32B2734 C08L6302 C08K334 C08K700 C08K304

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

共 50 条

[1]

电路板基板及其制作方法 [P].

何明展 .

中国专利 :CN102378482B ,2012-03-14

[2]

电路板基板及其制作方法 [P].

何明展 .

中国专利 :CN102378479A ,2012-03-14

[3]

电路板基板及其制作方法 [P].

何明展 .

中国专利 :CN102387661A ,2012-03-21

[4]

电路板基板及其制作方法 [P].

何明展 .

中国专利 :CN102404934A ,2012-04-04

[5]

胶片、可挠性基板、可挠性电路板及制作方法 [P].

何明展 .

中国专利 :CN104046285B ,2014-09-17

[6]

电路板及其制作方法 [P].

廖志勇 ;

朱爱华 ;

杜敏 .

中国专利 :CN106358369A ,2017-01-25

[7]

电路板及其制作方法 [P].

李明 ;

何明展 .

中国专利 :CN103857176A ,2014-06-11

[8]

电路板及其制作方法 [P].

黄伟 ;

郭呈玮 ;

黄小群 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101662881A ,2010-03-03

[9]

电路板及其制作方法 [P].

林承贤 ;

张秋越 ;

白耀文 .

中国专利 :CN101600301A ,2009-12-09

[10]

镂空电路板及其制作方法 [P].

高超 .

中国专利 :CN108024453A ,2018-05-11

← 1 2 3 4 5 →

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-14	公开	公开
2012-04-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101231927658 IPC(主分类):H05K 1/03 专利申请号:2010102625593 申请日:20100825
2015-03-18	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101712364880 IPC(主分类):H05K 1/03 专利申请号:2010102625593 申请公布日:20120314