电路板及其制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200810304237.3
申请日
2008-08-27
公开(公告)号
CN101662881A
公开(公告)日
2010-03-03
发明(设计)人
黄伟 郭呈玮 黄小群 林承贤
申请人
申请人地址
518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K111 H05K322 H05K340
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
电路板及其制作方法 [P]. 
廖志勇 ;
朱爱华 ;
杜敏 .
中国专利 :CN106358369A ,2017-01-25
[2]
电路板及其制作方法 [P]. 
李明 ;
何明展 .
中国专利 :CN103857176A ,2014-06-11
[3]
电路板及其制作方法 [P]. 
林承贤 ;
张秋越 ;
白耀文 .
中国专利 :CN101600301A ,2009-12-09
[4]
电路板基板及其制作方法 [P]. 
何明展 .
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[5]
镂空电路板及其制作方法 [P]. 
高超 .
中国专利 :CN108024453A ,2018-05-11
[6]
电路板基板及其制作方法 [P]. 
何明展 .
中国专利 :CN102378480A ,2012-03-14
[7]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
覃海波 ;
郑兆孟 ;
徐茂峰 ;
黄黎明 .
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[8]
电路板及其制作方法 [P]. 
杨梅 ;
李成佳 ;
刘衍 ;
徐筱婷 .
中国专利 :CN111246684A ,2020-06-05
[9]
电路板及其制作方法 [P]. 
王跃 ;
胡文宏 ;
郑右豪 .
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[10]
电路板及其制作方法 [P]. 
赖永伟 ;
黄凤艳 ;
刘兴泽 .
中国专利 :CN101489356A ,2009-07-22