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电路板及其制作方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811437520.3
申请日：
2018-11-28
公开(公告)号：
CN111246684A
公开(公告)日：
2020-06-05
发明(设计)人：
杨梅 李成佳 刘衍 徐筱婷
申请人：
申请人地址：
223065 江苏省淮安市经济技术开发区鸿海北路11号
IPC主分类号：
H05K338
IPC分类号：
H05K300 H05K310 H05K318 H05K103
代理机构：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人：
习冬梅
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-06-30 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/38 申请日:20181128
2020-06-05 公开 公开
2022-12-30 发明专利申请公布后的视为撤回 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 3/38 申请公布日:20200605
共 50 条
[1]
电路板及其制作方法 [P]. 
赖永伟 ;
黄凤艳 ;
刘兴泽 .
中国专利 :CN101489356A ,2009-07-22
[2]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
许哲玮 ;
许诗滨 .
中国专利 :CN103458628A ,2013-12-18
[3]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
许哲玮 ;
许诗滨 .
中国专利 :CN103517582A ,2014-01-15
[4]
电路板及其制作方法 [P]. 
廖志勇 ;
朱爱华 ;
杜敏 .
中国专利 :CN106358369A ,2017-01-25
[5]
电路板及其制作方法 [P]. 
王跃 ;
胡文宏 ;
郑右豪 .
中国专利 :CN104703399A ,2015-06-10
[6]
电路板及其制作方法 [P]. 
李明 ;
何明展 .
中国专利 :CN103857176A ,2014-06-11
[7]
电路板及其制作方法 [P]. 
黄伟 ;
郭呈玮 ;
黄小群 ;
林承贤 .
中国专利 :CN101662881A ,2010-03-03
[8]
电路板及其制作方法 [P]. 
侯宁 ;
李卫祥 ;
于勇 .
中国专利 :CN110876239B ,2020-03-10
[9]
电路板及其制作方法 [P]. 
叶子建 .
中国专利 :CN112153801A ,2020-12-29
[10]
电路板及其制作方法 [P]. 
林承贤 ;
张秋越 ;
白耀文 .
中国专利 :CN101600301A ,2009-12-09
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