电路板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810301963.X

申请日：

2008-06-04

公开(公告)号：

CN101600301A

公开(公告)日：

2009-12-09

发明(设计)人：

林承贤张秋越白耀文

申请人：

申请人地址：

518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

IPC主分类号：

H05K320

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-09-28	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101189705859 IPC(主分类):H05K 3/20 专利申请号:200810301963X 公开日:20091209
2010-02-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-12-09	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板及其制作方法 [P].

廖志勇 ;

朱爱华 ;

杜敏 .

中国专利 :CN106358369A ,2017-01-25

[2]

电路板及其制作方法 [P].

李明 ;

何明展 .

中国专利 :CN103857176A ,2014-06-11

[3]

电路板及其制作方法 [P].

黄伟 ;

郭呈玮 ;

黄小群 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101662881A ,2010-03-03

[4]

电路板基板及其制作方法 [P].

何明展 .

中国专利 :CN102378482B ,2012-03-14

[5]

镂空电路板及其制作方法 [P].

高超 .

中国专利 :CN108024453A ,2018-05-11

[6]

电路板基板及其制作方法 [P].

何明展 .

中国专利 :CN102378480A ,2012-03-14

[7]

多层电路板及其制作方法 [P].

覃海波 ;

郑兆孟 ;

徐茂峰 ;

黄黎明 .

中国专利 :CN104349592B ,2015-02-11

[8]

电路板及其制作方法 [P].

杨梅 ;

李成佳 ;

刘衍 ;

徐筱婷 .

中国专利 :CN111246684A ,2020-06-05

[9]

电路板及其制作方法 [P].

王跃 ;

胡文宏 ;

郑右豪 .

中国专利 :CN104703399A ,2015-06-10

[10]

电路板及其制作方法 [P].

赖永伟 ;

黄凤艳 ;

刘兴泽 .

中国专利 :CN101489356A ,2009-07-22

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