带导电通孔的基板的制造方法、带导电通孔的基板及金属膏

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480002314.7

申请日：

2024-02-27

公开(公告)号：

CN119096706A

公开(公告)日：

2024-12-06

发明(设计)人：

江尻芳则坂本真澄清水千晶须方振一郎中子伟夫

申请人：

株式会社力森诺科

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H05K3/40

IPC分类号：

H01L21/768 H01L23/522 H05K1/11

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

白丽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-06	公开	公开

共 50 条

[1]

带导电通孔的基板的制造方法及带导电通孔的配线基板的制造方法 [P].

坂本真澄 ;

江尻芳则 ;

清水千晶 ;

须方振一郎 ;

中子伟夫 .

日本专利 :CN119156892A ,2024-12-17

[2]

带导电通孔的玻璃基板的制造方法、金属浆料及带导电通孔的玻璃基板 [P].

江尻芳则 ;

坂本真澄 ;

清水千晶 ;

及川太 ;

浦上博史 ;

甲斐诚二 ;

森尻智树 ;

菊地直行 ;

浦岛航介 ;

仓桥骏介 .

日本专利 :CN120731665A ,2025-09-30

[3]

导电浆料及使用该导电浆料的带导电膜的基材以及带导电膜的基材的制造方法 [P].

诹访久美子 ;

平社英之 .

中国专利 :CN103582918A ,2014-02-12

[4]

导电性组合物的制造方法及导电膏的制造方法 [P].

小田和彦 ;

丸野哲司 ;

佐佐木昭 ;

田中公二 .

中国专利 :CN1534693A ,2004-10-06

[5]

铜粒子、导电性膏、基板以及铜粒子的制造方法 [P].

石田怜司 ;

铃木千里 .

日本专利 :CN120076884A ,2025-05-30

[6]

布线基板、布线基板的制造方法及通路膏糊 [P].

平井昌吾 ;

桧森刚司 ;

石富裕之 ;

樋口贵之 ;

留河悟 ;

中山丰 .

中国专利 :CN102893708A ,2013-01-23

[7]

导电膏和使用了该导电膏的带有导电膜的基材、以及带有导电膜的基材的制造方法 [P].

诹访久美子 ;

平社英之 .

中国专利 :CN103262173A ,2013-08-21

[8]

导电浆料及带导电膜的基材 [P].

平社英之 ;

诹访久美子 .

中国专利 :CN103210452A ,2013-07-17

[9]

布线基板、布线基板的制造方法、以及通路膏糊 [P].

平井昌吾 ;

石富裕之 ;

桧森刚司 ;

留河悟 ;

中山丰 .

中国专利 :CN102282918A ,2011-12-14

[10]

多层布线基板、多层布线基板的制造方法、及通路膏糊 [P].

桧森刚司 ;

平井昌吾 ;

樋口贵之 ;

留河悟 ;

中山丰 .

中国专利 :CN102792787A ,2012-11-21

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