导电膏和使用了该导电膏的带有导电膜的基材、以及带有导电膜的基材的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180059078.5

申请日：

2011-11-30

公开(公告)号：

CN103262173A

公开(公告)日：

2013-08-21

发明(设计)人：

诹访久美子平社英之

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

B22F100 H01B100 H01B514 H01B1300 H05K109 H05K312

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

苗堃;赵曦

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101726266686 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2011800590785 申请公布日:20130821
2013-09-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101520131524 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2011800590785 申请日:20111130
2013-08-21	公开	公开

共 50 条

[1]

导电浆料及使用该导电浆料的带导电膜的基材以及带导电膜的基材的制造方法 [P].

诹访久美子 ;

平社英之 .

中国专利 :CN103582918A ,2014-02-12

[2]

导电膏及使用该导电膏形成的导电膜 [P].

赤池宽人 ;

山崎和彦 .

中国专利 :CN108604473B ,2018-09-28

[3]

导电性糊剂以及带有导电膜的基材 [P].

赤间佑纪 ;

平社英之 .

中国专利 :CN104778990A ,2015-07-15

[4]

导电性糊剂和带有导电膜的基材 [P].

赤间佑纪 ;

平社英之 ;

米田贵重 .

中国专利 :CN104425056A ,2015-03-18

[5]

导电膏以及使用该导电膏的导电图案 [P].

中谷敏雄 ;

辻孝辅 ;

松村贤 .

日本专利 :CN115136257B ,2025-02-25

[6]

导电膏以及使用该导电膏的导电图案 [P].

中谷敏雄 ;

辻孝辅 ;

松村贤 .

中国专利 :CN115136257A ,2022-09-30

[7]

导电性糊剂和带有导电膜的基材 [P].

平社英之 ;

米田贵重 ;

柏田阳平 .

中国专利 :CN104425054A ,2015-03-18

[8]

导电膜及其制造方法以及具有该导电膜的基材 [P].

猪熊久夫 ;

阿部启介 ;

真田恭宏 .

中国专利 :CN1639807A ,2005-07-13

[9]

导电性糊剂以及带有导电膜的基材 [P].

平社英之 ;

米田贵重 ;

杉浦富弥 .

中国专利 :CN103325437B ,2013-09-25

[10]

导电性糊剂和带有导电膜的基材 [P].

平社英之 ;

世良洋一 .

中国专利 :CN103680679A ,2014-03-26

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