布线基板、布线基板的制造方法、以及通路膏糊

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180000831.3

申请日：

2011-02-22

公开(公告)号：

CN102282918A

公开(公告)日：

2011-12-14

发明(设计)人：

平井昌吾石富裕之桧森刚司留河悟中山丰

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K109

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

周欣;陈建全

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-14	公开	公开
2012-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101177113533 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2011800008313 申请日:20110222
2014-06-25	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101702008684 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2011800008313 变更事项:申请人变更前权利人:松下电器产业株式会社变更后权利人:京都一来电子化学股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本大阪府变更后权利人:日本京都府变更事项:申请人变更前权利人:京都一来电子化学股份有限公司变更后权利人:无登记生效日:20140527
2014-09-10	授权	授权

共 50 条

[1]

布线基板、布线基板的制造方法及通路膏糊 [P].

平井昌吾 ;

桧森刚司 ;

石富裕之 ;

樋口贵之 ;

留河悟 ;

中山丰 .

中国专利 :CN102893708A ,2013-01-23

[2]

多层布线基板、多层布线基板的制造方法、及通路膏糊 [P].

桧森刚司 ;

平井昌吾 ;

樋口贵之 ;

留河悟 ;

中山丰 .

中国专利 :CN102792787A ,2012-11-21

[3]

多层布线基板、及多层布线基板的制造方法 [P].

桧森刚司 ;

平井昌吾 ;

石富裕之 ;

留河悟 ;

中山丰 .

中国专利 :CN102265718B ,2011-11-30

[4]

多层布线基板、多层布线基板的制造方法 [P].

樋口贵之 ;

平井昌吾 ;

桧森刚司 ;

石富裕之 .

中国专利 :CN102884872A ,2013-01-16

[5]

布线基板的制造方法、布线基板 [P].

远藤真一 ;

清水昭宏 ;

深田和宏 .

日本专利 :CN120858656A ,2025-10-28

[6]

布线基板用芯基板及其制造方法、以及布线基板及其制造方法 [P].

西田昌贵 ;

乃万裕一 ;

山口真树 ;

鸟羽正也 ;

满仓一行 .

日本专利 :CN119014132A ,2024-11-22

[7]

布线基板的制造方法 [P].

本户孝治 .

中国专利 :CN102598881A ,2012-07-18

[8]

布线基板及其制造方法 [P].

笹冈达雄 .

中国专利 :CN109152214A ,2019-01-04

[9]

布线基板及制造方法 [P].

齐木一 ;

樱井干也 .

中国专利 :CN100464618C ,2005-05-25

[10]

布线基板以及使用布线基板的安装构造体 [P].

汤川英敏 .

日本专利 :CN119384873A ,2025-01-28

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