布线基板用芯基板及其制造方法、以及布线基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280094756.X

申请日：

2022-02-22

公开(公告)号：

CN119014132A

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

西田昌贵乃万裕一山口真树鸟羽正也满仓一行

申请人：

株式会社力森诺科

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H01L23/14

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

白丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20220222
2024-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

布线基板及其制造方法 [P].

笹冈达雄 .

中国专利 :CN109152214A ,2019-01-04

[2]

布线基板的制造方法、布线基板 [P].

远藤真一 ;

清水昭宏 ;

深田和宏 .

日本专利 :CN120858656A ,2025-10-28

[3]

布线基板、布线基板的制造方法、以及通路膏糊 [P].

平井昌吾 ;

石富裕之 ;

桧森刚司 ;

留河悟 ;

中山丰 .

中国专利 :CN102282918A ,2011-12-14

[4]

多层布线基板及其制造方法、纤维强化树脂基板制造方法 [P].

阿部知行 ;

林伸之 ;

谷元昭 .

中国专利 :CN100477891C ,2005-12-28

[5]

布线基板及制造方法 [P].

齐木一 ;

樱井干也 .

中国专利 :CN100464618C ,2005-05-25

[6]

布线基板的制造方法 [P].

本户孝治 .

中国专利 :CN102598881A ,2012-07-18

[7]

多层布线基板、及多层布线基板的制造方法 [P].

桧森刚司 ;

平井昌吾 ;

石富裕之 ;

留河悟 ;

中山丰 .

中国专利 :CN102265718B ,2011-11-30

[8]

多层布线基板、多层布线基板的制造方法、及通路膏糊 [P].

桧森刚司 ;

平井昌吾 ;

樋口贵之 ;

留河悟 ;

中山丰 .

中国专利 :CN102792787A ,2012-11-21

[9]

喷墨用固化性树脂组合物、印刷布线基板、以及印刷布线基板的制造方法 [P].

熊谷一彦 ;

冈本吉生 .

中国专利 :CN110791150A ,2020-02-14

[10]

一种布线基板制造方法 [P].

齐木一 ;

杉本笃彦 ;

樱井干也 .

中国专利 :CN100508700C ,2005-05-25

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