多层布线基板、及多层布线基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180000642.6

申请日：

2011-02-22

公开(公告)号：

CN102265718B

公开(公告)日：

2011-11-30

发明(设计)人：

桧森刚司平井昌吾石富裕之留河悟中山丰

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K109

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

周欣;陈建全

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-01-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101169314272 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2011800006426 申请日:20110222
2011-11-30	公开	公开
2013-08-14	授权	授权
2016-04-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101654738021 IPC(主分类):H05K 3/46 专利号:ZL2011800006426 申请日:20110222 授权公告日:20130814 终止日期:20150222

共 50 条

[1]

多层布线基板、多层布线基板的制造方法 [P].

樋口贵之 ;

平井昌吾 ;

桧森刚司 ;

石富裕之 .

中国专利 :CN102884872A ,2013-01-16

[2]

多层布线基板、多层布线基板的制造方法、及通路膏糊 [P].

桧森刚司 ;

平井昌吾 ;

樋口贵之 ;

留河悟 ;

中山丰 .

中国专利 :CN102792787A ,2012-11-21

[3]

多层布线基板的制造方法及多层布线基板 [P].

前田真之介 ;

铃木哲夫 ;

半户琢也 ;

伊藤达也 ;

平野训 ;

杉本笃彦 .

中国专利 :CN102111968B ,2011-06-29

[4]

多层布线基板的制造方法及多层布线基板 [P].

前田真之介 ;

齐木一 ;

平野训 .

中国专利 :CN102821559A ,2012-12-12

[5]

多层布线基板的制造方法及多层布线基板 [P].

前田真之介 ;

铃木哲夫 ;

平野训 .

中国专利 :CN102164464B ,2011-08-24

[6]

多层布线基板及制造多层布线基板的方法 [P].

前田真之介 .

中国专利 :CN102573280A ,2012-07-11

[7]

多层布线基板以及多层布线基板的制造方法 [P].

金井敏信 ;

齐藤隆一 ;

东谷秀树 .

中国专利 :CN103250474A ,2013-08-14

[8]

多层布线基板以及多层布线基板的制造方法 [P].

金井敏信 ;

齐藤隆一 ;

东谷秀树 .

中国专利 :CN102939803A ,2013-02-20

[9]

布线基板、布线基板的制造方法及通路膏糊 [P].

平井昌吾 ;

桧森刚司 ;

石富裕之 ;

樋口贵之 ;

留河悟 ;

中山丰 .

中国专利 :CN102893708A ,2013-01-23

[10]

多层布线基板 [P].

佐藤贵子 ;

大菅健圣 ;

冈本真典 .

中国专利 :CN211321678U ,2020-08-21

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