多层布线基板以及多层布线基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180058775.9

申请日：

2011-11-24

公开(公告)号：

CN103250474A

公开(公告)日：

2013-08-14

发明(设计)人：

金井敏信齐藤隆一东谷秀树

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K300

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

汪惠民

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-22	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101734390056 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2011800587759 申请公布日:20130814
2013-09-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101517153456 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2011800587759 申请日:20111124
2013-08-14	公开	公开

共 50 条

[1]

多层布线基板以及多层布线基板的制造方法 [P].

金井敏信 ;

齐藤隆一 ;

东谷秀树 .

中国专利 :CN102939803A ,2013-02-20

[2]

多层布线基板、多层布线基板的制造方法 [P].

樋口贵之 ;

平井昌吾 ;

桧森刚司 ;

石富裕之 .

中国专利 :CN102884872A ,2013-01-16

[3]

多层布线基板、探针卡以及多层布线基板的制造方法 [P].

酒井范夫 ;

大坪喜人 .

中国专利 :CN103891425B ,2014-06-25

[4]

多层布线基板的制造方法及多层布线基板 [P].

前田真之介 ;

铃木哲夫 ;

半户琢也 ;

伊藤达也 ;

平野训 ;

杉本笃彦 .

中国专利 :CN102111968B ,2011-06-29

[5]

多层布线基板的制造方法及多层布线基板 [P].

前田真之介 ;

齐木一 ;

平野训 .

中国专利 :CN102821559A ,2012-12-12

[6]

多层布线基板、及多层布线基板的制造方法 [P].

桧森刚司 ;

平井昌吾 ;

石富裕之 ;

留河悟 ;

中山丰 .

中国专利 :CN102265718B ,2011-11-30

[7]

多层布线基板的制造方法及多层布线基板 [P].

前田真之介 ;

铃木哲夫 ;

平野训 .

中国专利 :CN102164464B ,2011-08-24

[8]

多层布线基板及制造多层布线基板的方法 [P].

前田真之介 .

中国专利 :CN102573280A ,2012-07-11

[9]

多层布线基板制造用的支承基板、多层布线基板的制造方法 [P].

前田真之介 .

中国专利 :CN103987212A ,2014-08-13

[10]

双面布线基板和双面布线基板的制造方法以及多层布线基板 [P].

小田和范 .

中国专利 :CN1792126A ,2006-06-21

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