双面布线基板和双面布线基板的制造方法以及多层布线基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200480013735.2

申请日：

2004-05-18

公开(公告)号：

CN1792126A

公开(公告)日：

2006-06-21

发明(设计)人：

小田和范

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K338 H05K340 H05K342 H05K346 H01L2312

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

张天安

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-11-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101707507049 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:2004800137352 申请公布日:20060621
2006-06-21	公开	公开
2006-08-16	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

多层布线基板以及多层布线基板的制造方法 [P].

金井敏信 ;

齐藤隆一 ;

东谷秀树 .

中国专利 :CN103250474A ,2013-08-14

[2]

多层布线基板以及多层布线基板的制造方法 [P].

金井敏信 ;

齐藤隆一 ;

东谷秀树 .

中国专利 :CN102939803A ,2013-02-20

[3]

多层布线基板、多层布线基板的制造方法 [P].

樋口贵之 ;

平井昌吾 ;

桧森刚司 ;

石富裕之 .

中国专利 :CN102884872A ,2013-01-16

[4]

多层布线基板的制造方法及多层布线基板 [P].

前田真之介 ;

铃木哲夫 ;

半户琢也 ;

伊藤达也 ;

平野训 ;

杉本笃彦 .

中国专利 :CN102111968B ,2011-06-29

[5]

多层布线基板、及多层布线基板的制造方法 [P].

桧森刚司 ;

平井昌吾 ;

石富裕之 ;

留河悟 ;

中山丰 .

中国专利 :CN102265718B ,2011-11-30

[6]

多层布线基板的制造方法及多层布线基板 [P].

前田真之介 ;

齐木一 ;

平野训 .

中国专利 :CN102821559A ,2012-12-12

[7]

多层布线基板的制造方法及多层布线基板 [P].

前田真之介 ;

铃木哲夫 ;

平野训 .

中国专利 :CN102164464B ,2011-08-24

[8]

多层布线基板及制造多层布线基板的方法 [P].

前田真之介 .

中国专利 :CN102573280A ,2012-07-11

[9]

多层布线基板、探针卡以及多层布线基板的制造方法 [P].

酒井范夫 ;

大坪喜人 .

中国专利 :CN103891425B ,2014-06-25

[10]

多层布线基板、多层布线基板制造方法、多层布线基板研磨机及制造布线基板的金属板 [P].

饭岛朝雄 ;

加藤芳朗 ;

大平洋 ;

大泽正行 ;

黑泽稻太郎 ;

佐久间和男 ;

浅野敏彦 ;

远藤仁誉 .

中国专利 :CN1460398A ,2003-12-03

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