多层布线基板、多层布线基板制造方法、多层布线基板研磨机及制造布线基板的金属板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02800882.0

申请日：

2002-03-27

公开(公告)号：

CN1460398A

公开(公告)日：

2003-12-03

发明(设计)人：

饭岛朝雄加藤芳朗大平洋大泽正行黑泽稻太郎佐久间和男浅野敏彦远藤仁誉

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K111 H05K340

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

程伟;王初

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

多层布线基板、多层布线基板的制造方法 [P].

樋口贵之 ;

平井昌吾 ;

桧森刚司 ;

石富裕之 .

中国专利 :CN102884872A ,2013-01-16

[2]

多层布线基板的制造方法及多层布线基板 [P].

前田真之介 ;

铃木哲夫 ;

半户琢也 ;

伊藤达也 ;

平野训 ;

杉本笃彦 .

中国专利 :CN102111968B ,2011-06-29

[3]

多层布线基板的制造方法及多层布线基板 [P].

前田真之介 ;

齐木一 ;

平野训 .

中国专利 :CN102821559A ,2012-12-12

[4]

多层布线基板、及多层布线基板的制造方法 [P].

桧森刚司 ;

平井昌吾 ;

石富裕之 ;

留河悟 ;

中山丰 .

中国专利 :CN102265718B ,2011-11-30

[5]

多层布线基板的制造方法及多层布线基板 [P].

前田真之介 ;

铃木哲夫 ;

平野训 .

中国专利 :CN102164464B ,2011-08-24

[6]

多层布线基板及制造多层布线基板的方法 [P].

前田真之介 .

中国专利 :CN102573280A ,2012-07-11

[7]

多层布线基板以及多层布线基板的制造方法 [P].

金井敏信 ;

齐藤隆一 ;

东谷秀树 .

中国专利 :CN103250474A ,2013-08-14

[8]

多层布线基板以及多层布线基板的制造方法 [P].

金井敏信 ;

齐藤隆一 ;

东谷秀树 .

中国专利 :CN102939803A ,2013-02-20

[9]

多层布线基板制造用的支承基板、多层布线基板的制造方法 [P].

前田真之介 .

中国专利 :CN103987212A ,2014-08-13

[10]

用于形成多层布线基板的布线基板部件、其制造方法及多层布线基板 [P].

萩原顺一 .

中国专利 :CN100556245C ,2006-08-09

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-02-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-01-25	专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移	专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移变更事项:申请人变更前权利人:株式会社能洲变更后权利人:株式会社能洲变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本东京都变更事项:共同申请人变更前权利人:无变更后权利人:萨克茨德雷特公司登记生效日:20051223
2008-04-02	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) 变更事项:申请人变更前权利人:株式会社能洲变更后权利人:德塞拉互连材料股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:美国加利福尼亚州登记生效日:20080229 变更事项:共同申请人变更前权利人:德塞拉互连材料股份有限公司变更后权利人:无
2015-05-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101609891255 IPC(主分类):H05K 3/46 专利号:ZL028008820 申请日:20020327 授权公告日:20091021 终止日期:20140327
2012-07-11	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101410539358 IPC(主分类):H05K 3/46 专利号:ZL028008820 变更事项:专利权人变更前权利人:德塞拉互连材料股份有限公司变更后权利人:英闻萨斯有限公司变更事项:地址变更前权利人:美国加利福尼亚州变更后权利人:美国加利福尼亚州登记生效日:20120607
2003-12-03	公开	公开
2009-10-21	授权	授权