半导体功率源模组及具有其的微波加热器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620146157.X

申请日：

2016-02-26

公开(公告)号：

CN205408372U

公开(公告)日：

2016-07-27

发明(设计)人：

王轩刘建伟刘民勇张斐娜孙宁

申请人：

申请人地址：

528311 广东省佛山市顺德区北滘镇永安路6号

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

H05B664

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

黄德海

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-07-27	授权	授权

共 50 条

[1]

微波加热系统及其半导体功率源 [P].

张斐娜 ;

杜贤涛 ;

孙宁 ;

栾春 .

中国专利 :CN204993932U ,2016-01-20

[2]

半导体功率源和微波加热装置 [P].

方友平 ;

陈茂顺 .

中国专利 :CN114245504A ,2022-03-25

[3]

半导体功率源和微波加热装置 [P].

方友平 ;

陈茂顺 .

中国专利 :CN114245504B ,2024-08-09

[4]

半导体功率源和微波加热装置 [P].

方友平 ;

郑弘佑 .

中国专利 :CN115378378A ,2022-11-22

[5]

半导体功率源和微波加热装置 [P].

方友平 ;

陈茂顺 .

中国专利 :CN112165744B ,2021-01-01

[6]

半导体微波炉及用于微波炉的半导体功率源 [P].

杜贤涛 ;

唐相伟 ;

张斐娜 ;

刘民勇 .

中国专利 :CN104654381B ,2015-05-27

[7]

微波加热系统及其半导体功率源和加热控制方法 [P].

张斐娜 ;

杜贤涛 ;

孙宁 ;

栾春 .

中国专利 :CN105120549A ,2015-12-02

[8]

功率半导体封装结构及具有其的功率半导体器件 [P].

郝炜 ;

唐新灵 ;

魏晓光 ;

于克凡 ;

石浩 ;

代安琪 ;

林仲康 ;

田延忠 .

中国专利 :CN119920772A ,2025-05-02

[9]

功率半导体封装结构及具有其的功率半导体器件 [P].

郝炜 ;

唐新灵 ;

魏晓光 ;

于克凡 ;

石浩 ;

代安琪 ;

林仲康 ;

田延忠 .

中国专利 :CN119920772B ,2025-06-03

[10]

一种半导体微波功率源 [P].

朱泽春 ;

王鹏程 ;

乔中义 .

中国专利 :CN210183590U ,2020-03-24

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