半导体功率源和微波加热装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010942679.1
申请日
2020-09-09
公开(公告)号
CN114245504A
公开(公告)日
2022-03-25
发明(设计)人
方友平 陈茂顺
申请人
申请人地址
528311 广东省佛山市顺德区北滘镇永安路6号
IPC主分类号
H05B664
IPC分类号
H01P118 H01P122
代理机构
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人
邵泳城
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体功率源和微波加热装置 [P]. 
方友平 ;
陈茂顺 .
中国专利 :CN114245504B ,2024-08-09
[2]
半导体功率源和微波加热装置 [P]. 
方友平 ;
郑弘佑 .
中国专利 :CN115378378A ,2022-11-22
[3]
半导体功率源和微波加热装置 [P]. 
方友平 ;
陈茂顺 .
中国专利 :CN112165744B ,2021-01-01
[4]
微波加热系统及其半导体功率源 [P]. 
张斐娜 ;
杜贤涛 ;
孙宁 ;
栾春 .
中国专利 :CN204993932U ,2016-01-20
[5]
半导体微波加热装置 [P]. 
张斐娜 ;
孙宁 .
中国专利 :CN205864783U ,2017-01-04
[6]
半导体微波加热装置 [P]. 
郭健 ;
陈胜雯 ;
王旋 .
中国专利 :CN221923615U ,2024-10-29
[7]
半导体微波加热装置 [P]. 
张斐娜 ;
孙宁 ;
刘民勇 ;
刘建伟 ;
夏然 ;
王轩 ;
贾逾泽 ;
史龙 .
中国专利 :CN106211406A ,2016-12-07
[8]
半导体微波加热装置 [P]. 
张斐娜 ;
孙宁 .
中国专利 :CN106102200B ,2016-11-09
[9]
微波加热系统及其半导体功率源和加热控制方法 [P]. 
张斐娜 ;
杜贤涛 ;
孙宁 ;
栾春 .
中国专利 :CN105120549A ,2015-12-02
[10]
半导体微波加热设备及其功率控制方法和功率控制装置 [P]. 
史龙 .
中国专利 :CN106413165A ,2017-02-15