半导体微波加热装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610617344.6

申请日：

2016-07-29

公开(公告)号：

CN106102200B

公开(公告)日：

2016-11-09

发明(设计)人：

张斐娜孙宁

申请人：

申请人地址：

528311 广东省佛山市顺德区北滘镇永安路6号

IPC主分类号：

H05B664

IPC分类号：

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

黄琼

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-09	公开	公开
2016-12-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101690440088 IPC(主分类):H05B 6/64 专利申请号:2016106173446 申请日:20160729
2022-11-11	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体微波加热装置 [P].

张斐娜 ;

孙宁 .

中国专利 :CN205864783U ,2017-01-04

[2]

半导体微波加热装置 [P].

郭健 ;

陈胜雯 ;

王旋 .

中国专利 :CN221923615U ,2024-10-29

[3]

半导体微波加热装置 [P].

张斐娜 ;

孙宁 ;

刘民勇 ;

刘建伟 ;

夏然 ;

王轩 ;

贾逾泽 ;

史龙 .

中国专利 :CN106211406A ,2016-12-07

[4]

半导体功率源和微波加热装置 [P].

方友平 ;

陈茂顺 .

中国专利 :CN114245504A ,2022-03-25

[5]

半导体功率源和微波加热装置 [P].

方友平 ;

郑弘佑 .

中国专利 :CN115378378A ,2022-11-22

[6]

半导体功率源和微波加热装置 [P].

方友平 ;

陈茂顺 .

中国专利 :CN114245504B ,2024-08-09

[7]

半导体功率源和微波加热装置 [P].

方友平 ;

陈茂顺 .

中国专利 :CN112165744B ,2021-01-01

[8]

微波加热装置 [P].

内田博 ;

仙田和章 ;

吉田睦 .

中国专利 :CN104704912B ,2015-06-10

[9]

微波加热装置 [P].

崎山一幸 ;

细川大介 .

中国专利 :CN111052861A ,2020-04-21

[10]

微波加热装置 [P].

吉野浩二 ;

久保昌之 ;

中村秀树 ;

贞平匡史 .

中国专利 :CN111052863B ,2020-04-21

← 1 2 3 4 5 →