一种晶圆激光划片装置及定位方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910312172.5

申请日：

2019-04-18

公开(公告)号：

CN110216388A

公开(公告)日：

2019-09-10

发明(设计)人：

肖辉柱

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区松岗街道洪桥头社区下围水工业区13栋九楼A区

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2603 B23K2608 B23K2670

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-10	公开	公开
2022-09-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K 26/38 申请公布日:20190910

共 50 条

[1]

一种晶圆激光划片装置 [P].

肖辉柱 .

中国专利 :CN209867696U ,2019-12-31

[2]

CCD装置辅助定位的晶圆激光划片方法 [P].

金朝龙 .

中国专利 :CN102248309B ,2011-11-23

[3]

晶圆激光划片机 [P].

柴迎佳 .

中国专利 :CN301445772S ,2011-01-19

[4]

晶圆激光划片机 [P].

高昆 ;

迟彦龙 ;

叶树铃 ;

刘立文 ;

马国东 ;

李福海 ;

李瑜 ;

邴虹 ;

艾哓国 ;

高云峰 .

中国专利 :CN301861205S ,2012-03-14

[5]

一种用于晶圆切割的激光划片装置及其定位方法 [P].

王波 ;

张克芹 ;

王赞玉 ;

柏文玲 ;

贾浩 .

中国专利 :CN118143471A ,2024-06-07

[6]

一种用于晶圆切割的激光划片装置及其定位方法 [P].

王波 ;

张克芹 ;

王赞玉 ;

柏文玲 ;

贾浩 .

中国专利 :CN118143471B ,2024-09-20

[7]

一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置 [P].

王建刚 ;

刘勇 ;

雷桂明 ;

林峰 .

中国专利 :CN205996384U ,2017-03-08

[8]

一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置 [P].

鲍家定 ;

周嘉 ;

黄宇星 ;

刘清原 ;

龙芋宏 .

中国专利 :CN207852616U ,2018-09-11

[9]

晶圆激光划片与裂片方法及系统 [P].

张杰 ;

秦国双 ;

陶沙 .

中国专利 :CN105458517A ,2016-04-06

[10]

晶圆紫外激光划片机 [P].

闵大勇 ;

卢飞星 .

中国专利 :CN201151023Y ,2008-11-19

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