一种用于晶圆切割的激光划片装置及其定位方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410578661.6

申请日：

2024-05-11

公开(公告)号：

CN118143471A

公开(公告)日：

2024-06-07

发明(设计)人：

王波张克芹王赞玉柏文玲贾浩

申请人：

无锡科瑞泰半导体科技有限公司

申请人地址：

214142 江苏省无锡市新吴区震泽路18号无锡软件园巨蟹座A栋1-102室

IPC主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/70 B23K26/046

代理机构：

广州市红荔专利代理有限公司 44214

代理人：

黄大宇

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-07	公开	公开
2024-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/38申请日:20240511
2024-09-20	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于晶圆切割的激光划片装置及其定位方法 [P].

王波 ;

张克芹 ;

王赞玉 ;

柏文玲 ;

贾浩 .

中国专利 :CN118143471B ,2024-09-20

[2]

CCD装置辅助定位的晶圆激光划片方法 [P].

金朝龙 .

中国专利 :CN102248309B ,2011-11-23

[3]

一种晶圆激光划片装置及定位方法 [P].

肖辉柱 .

中国专利 :CN110216388A ,2019-09-10

[4]

一种晶圆激光划片装置 [P].

肖辉柱 .

中国专利 :CN209867696U ,2019-12-31

[5]

一种激光切割晶圆视觉定位装置 [P].

时文飞 ;

刘志豪 ;

田耕 .

中国专利 :CN213437785U ,2021-06-15

[6]

一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置 [P].

王建刚 ;

刘勇 ;

雷桂明 ;

林峰 .

中国专利 :CN205996384U ,2017-03-08

[7]

一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置 [P].

鲍家定 ;

周嘉 ;

黄宇星 ;

刘清原 ;

龙芋宏 .

中国专利 :CN207852616U ,2018-09-11

[8]

晶圆激光切割方法 [P].

邹武兵 ;

张德安 ;

段家露 ;

曾波 ;

余猛 .

中国专利 :CN105312773A ,2016-02-10

[9]

CCD装置辅助定位式晶圆加工用激光划片机 [P].

金朝龙 .

中国专利 :CN201702514U ,2011-01-12

[10]

激光切割晶圆精密光学定位结构 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN111843253A ,2020-10-30

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