CCD装置辅助定位式晶圆加工用激光划片机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020191876.6

申请日：

2010-05-17

公开(公告)号：

CN201702514U

公开(公告)日：

2011-01-12

发明(设计)人：

金朝龙

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州市工业园区跨塘分区瑞华路1号

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2602 B23K2642

代理机构：

南京苏科专利代理有限责任公司 32102

代理人：

陈忠辉;姚姣阳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-01-12	授权	授权
2019-05-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20100517 授权公告日:20110112 终止日期:20180517

共 50 条

[1]

CCD装置辅助定位的晶圆激光划片方法 [P].

金朝龙 .

中国专利 :CN102248309B ,2011-11-23

[2]

晶圆紫外激光划片机 [P].

闵大勇 ;

卢飞星 .

中国专利 :CN201151023Y ,2008-11-19

[3]

晶圆激光划片机 [P].

柴迎佳 .

中国专利 :CN301445772S ,2011-01-19

[4]

晶圆激光划片机 [P].

高昆 ;

迟彦龙 ;

叶树铃 ;

刘立文 ;

马国东 ;

李福海 ;

李瑜 ;

邴虹 ;

艾哓国 ;

高云峰 .

中国专利 :CN301861205S ,2012-03-14

[5]

双面定位晶圆划片机 [P].

金朝龙 ;

陆迎春 .

中国专利 :CN209303907U ,2019-08-27

[6]

一种晶圆加工用划片机的辅助切割定位装置 [P].

喻紫微 ;

李银兴 ;

向威 .

中国专利 :CN218019454U ,2022-12-13

[7]

一种具有快速定位功能的半导体晶圆加工用划片机 [P].

李建设 .

中国专利 :CN221870721U ,2024-10-22

[8]

一种具有辅助切割定位的晶圆加工用砂轮划片机 [P].

胡天 ;

龚胜 ;

陈逢军 ;

徐志强 .

中国专利 :CN114227959A ,2022-03-25

[9]

一种半导体加工用晶圆划片机 [P].

黄修康 ;

于伟华 .

中国专利 :CN117995722B ,2024-07-09

[10]

一种半导体加工用晶圆划片机 [P].

黄修康 ;

于伟华 .

中国专利 :CN117995722A ,2024-05-07

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