一种晶圆加工用划片机的辅助切割定位装置

被引：0

申请号：

CN202221676563.9

申请日：

2022-07-01

公开(公告)号：

CN218019454U

公开(公告)日：

2022-12-13

发明(设计)人：

喻紫微李银兴向威

申请人：

申请人地址：

410000 湖南省长沙市岳麓区国家高新技术产业开发区麓谷园

IPC主分类号：

B28D500

IPC分类号：

代理机构：

广西科泰智航知识产权代理事务所(普通合伙) 45136

代理人：

杨彬

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种具有辅助切割定位的晶圆加工用砂轮划片机 [P].

胡天 ;

龚胜 ;

陈逢军 ;

徐志强 .

中国专利 :CN114227959A ,2022-03-25

[2]

一种晶圆划片机定位装置 [P].

李广德 ;

于如远 ;

于强 .

中国专利 :CN215342543U ,2021-12-28

[3]

一种晶圆划片机定位装置 [P].

马喜军 ;

李亚林 ;

杨亚东 .

中国专利 :CN213660375U ,2021-07-09

[4]

CCD装置辅助定位式晶圆加工用激光划片机 [P].

金朝龙 .

中国专利 :CN201702514U ,2011-01-12

[5]

一种高精度晶圆划片机定位装置 [P].

刘双红 ;

马运刚 .

中国专利 :CN217967755U ,2022-12-06

[6]

一种全自动晶圆划片机定位装置 [P].

陈浩平 ;

章泽润 .

中国专利 :CN212599745U ,2021-02-26

[7]

一种全自动晶圆划片机定位装置 [P].

王小波 ;

王波 ;

田光明 .

中国专利 :CN211219406U ,2020-08-11

[8]

一种芯片加工用双面晶圆划片机 [P].

胡天武 .

中国专利 :CN216325857U ,2022-04-19

[9]

一种芯片加工用双面晶圆划片机 [P].

娄燕燕 ;

陆新城 ;

马欢 ;

赵存刚 ;

王秀锦 ;

孔淑慧 ;

吴楠 .

中国专利 :CN223186753U ,2025-08-05

[10]

双面定位晶圆划片机 [P].

金朝龙 ;

陆迎春 .

中国专利 :CN209303907U ,2019-08-27

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