一种绝缘晶圆载盘

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020540335.3

申请日：

2020-04-13

公开(公告)号：

CN211743105U

公开(公告)日：

2020-10-23

发明(设计)人：

宣荣卫吕俊

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号

IPC主分类号：

H01L21673

IPC分类号：

代理机构：

连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330

代理人：

刘刚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆载盘 [P].

刘发江 ;

游泽瑜 .

中国专利 :CN221262345U ,2024-07-02

[2]

一种晶圆载盘载具 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221687501U ,2024-09-10

[3]

一种晶圆载具 [P].

刘宗超 .

中国专利 :CN207217497U ,2018-04-10

[4]

晶圆载盘 [P].

卢彦勋 ;

陈彦良 ;

大藤彻 ;

谢明达 .

中国专利 :CN209194058U ,2019-08-02

[5]

晶圆载盘及晶圆承载装置 [P].

何正鸿 ;

李利 ;

李永帅 ;

张成 .

中国专利 :CN222927443U ,2025-05-30

[6]

一种晶圆载盘 [P].

刘仁杰 ;

伍三忠 ;

胡承 ;

苏凯 .

中国专利 :CN214753672U ,2021-11-16

[7]

一种晶圆载盘 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221379317U ,2024-07-19

[8]

一种晶圆载盘 [P].

黄浚哲 ;

龚吴昕 ;

夏晓燕 ;

翟颖 ;

刘兆 .

中国专利 :CN221226198U ,2024-06-25

[9]

一种晶圆载盘和晶圆移载装置 [P].

王婧 ;

李高飞 ;

陈长 ;

张金 ;

金煜杰 ;

陈俊儒 ;

陈照云 ;

吴东 ;

陶大帅 .

中国专利 :CN120727646A ,2025-09-30

[10]

一种半导体晶圆载盘 [P].

张雄 ;

陈辉雄 ;

何豪文 .

中国专利 :CN221747194U ,2024-09-20

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