手机主板点胶装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021028149.8
申请日
2020-06-05
公开(公告)号
CN212916346U
公开(公告)日
2021-04-09
发明(设计)人
李旋
申请人
申请人地址
450000 河南省郑州市航空港区新港大道与人民路交叉口智能终端手机产业园B区15栋
IPC主分类号
B05C502
IPC分类号
B05C1302
代理机构
成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230
代理人
张串串
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
手机主板点胶装置 [P]. 
刘建明 ;
李刚 ;
吕赟 ;
陈福驿 ;
王开雄 ;
徐德永 ;
尹彬彬 ;
代旭纪 .
中国专利 :CN222077110U ,2024-11-29
[2]
手机主板点胶装置 [P]. 
傅强 .
中国专利 :CN220697339U ,2024-04-02
[3]
手机主板点胶装置 [P]. 
詹楚丰 ;
章怀忠 ;
王涛 .
中国专利 :CN216936820U ,2022-07-12
[4]
一种手机主板点胶装置 [P]. 
樊刚 ;
龚向军 ;
严飞 .
中国专利 :CN216779276U ,2022-06-21
[5]
一种手机主板点胶装置 [P]. 
刘怡俊 ;
叶武剑 ;
李君艺 ;
林长海 ;
钟表 ;
张军博 ;
丁发海 .
中国专利 :CN222152640U ,2024-12-13
[6]
一种手机主板点胶装置 [P]. 
黄俊毫 .
中国专利 :CN215878600U ,2022-02-22
[7]
一种手机主板用SMT贴片机点胶装置 [P]. 
庄晓民 .
中国专利 :CN214102223U ,2021-08-31
[8]
手机主板 [P]. 
孙斌 .
中国专利 :CN205029714U ,2016-02-10
[9]
手机主板 [P]. 
顾新惠 .
中国专利 :CN203933706U ,2014-11-05
[10]
手机主板 [P]. 
陈嘉庚 .
中国专利 :CN204539242U ,2015-08-05