共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
手机主板点胶装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322340320.9
申请日：
2023-08-30
公开(公告)号：
CN220697339U
公开(公告)日：
2024-04-02
发明(设计)人：
傅强
申请人：
山东德森电子科技有限公司
申请人地址：
250000 山东省济南市高新区港源六路1193号工业配套楼1-101
IPC主分类号：
B05C13/02
IPC分类号：
代理机构：
威海星屹知识产权代理事务所(普通合伙) 37444
代理人：
戚笑颐
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
常州市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-02 | 授权 | 授权 |