基板及封装结构

被引：0

申请号：

CN202122394632.9

申请日：

2021-09-30

公开(公告)号：

CN216488049U

公开(公告)日：

2022-05-10

发明(设计)人：

周婷婷柳永胜陈辉

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市相城区高铁新城青龙港路66号领寓商务广场701-706室

IPC主分类号：

H01L23544

IPC分类号：

代理机构：

苏州三英知识产权代理有限公司 32412

代理人：

周仁青

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-10	授权	授权

共 50 条

[1]

封装基板及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529938U ,2020-09-18

[2]

封装基板及半导体封装结构 [P].

张连家 ;

柯志明 ;

蓝源富 .

中国专利 :CN106486445A ,2017-03-08

[3]

一种封装基板及半导体封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

陈杰 .

中国专利 :CN221708692U ,2024-09-13

[4]

基板封装结构及基板封装系统 [P].

樊燕柳 ;

刘宏俊 ;

安乐平 .

中国专利 :CN218004908U ,2022-12-09

[5]

封装基板及封装结构 [P].

刘晋铭 ;

黄钏杰 ;

黄保钦 .

中国专利 :CN214848585U ,2021-11-23

[6]

封装基板及使用该封装基板的半导体封装件 [P].

罗光淋 ;

欧宪勋 ;

韩建华 ;

费翔 .

中国专利 :CN206628465U ,2017-11-10

[7]

封装基板及使用该封装基板的半导体封装件 [P].

欧宪勋 ;

罗光淋 ;

徐志前 ;

钟宇曦 ;

彭煜靖 .

中国专利 :CN206758430U ,2017-12-15

[8]

基板及封装结构 [P].

张胡军 ;

欧阳茜 .

中国专利 :CN216698346U ,2022-06-07

[9]

半导体封装基板及其封装件结构 [P].

魏记明 .

中国专利 :CN207909856U ,2018-09-25

[10]

半导体封装基板结构 [P].

肖芳斌 ;

赵瑞雪 ;

黎蔚 .

中国专利 :CN221812089U ,2024-10-08

← 1 2 3 4 5 →