基板及封装结构

被引：0

申请号：

CN202123299337.1

申请日：

2021-12-24

公开(公告)号：

CN216698346U

公开(公告)日：

2022-06-07

发明(设计)人：

张胡军欧阳茜

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张衡路666弄2号5层504-511室

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218

代理人：

翟羽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-07	授权	授权

共 50 条

[1]

基板封装结构及基板封装系统 [P].

樊燕柳 ;

刘宏俊 ;

安乐平 .

中国专利 :CN218004908U ,2022-12-09

[2]

封装基板及封装结构 [P].

刘晋铭 ;

黄钏杰 ;

黄保钦 .

中国专利 :CN214848585U ,2021-11-23

[3]

基板及封装结构 [P].

周婷婷 ;

柳永胜 ;

陈辉 .

中国专利 :CN216488049U ,2022-05-10

[4]

封装基板及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529938U ,2020-09-18

[5]

基板和封装结构 [P].

杨柳 ;

杨晓君 ;

杜树安 ;

林少芳 ;

孙瑛琪 .

中国专利 :CN220963338U ,2024-05-14

[6]

封装基板及基于该封装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN203055990U ,2013-07-10

[7]

显示基板及封装基板结构 [P].

林佩欣 ;

唐崇伟 .

中国专利 :CN212989840U ,2021-04-16

[8]

显示基板及封装基板结构 [P].

林佩欣 ;

叶利丹 .

中国专利 :CN213069422U ,2021-04-27

[9]

封装基板及光芯片封装结构 [P].

孙瑜 .

中国专利 :CN209417360U ,2019-09-20

[10]

芯片封装基板和芯片封装结构 [P].

吴勇军 .

中国专利 :CN212695146U ,2021-03-12

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