发光二极管封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020636226.8

申请日：

2010-12-01

公开(公告)号：

CN201868473U

公开(公告)日：

2011-06-15

发明(设计)人：

苏镇隆白维铭

申请人：

申请人地址：

中国台湾台南县新市乡丰华村堤塘港路5号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3364

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司 11245

代理人：

赵蓉民

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101643308715 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2010206362268 申请日:20101201 授权公告日:20110615 终止日期:20141201
2011-06-15	授权	授权

共 50 条

[1]

发光二极管封装 [P].

文济暎 .

中国专利 :CN103579211A ,2014-02-12

[2]

发光二极管封装结构与发光二极管封装方法 [P].

陈国星 ;

林暄智 .

中国专利 :CN101504938A ,2009-08-12

[3]

发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡 [P].

蓝培轩 ;

郑子淇 .

中国专利 :CN205657084U ,2016-10-19

[4]

发光二极管封装结构及发光二极管模组 [P].

詹勋伟 ;

柯志勋 ;

罗杏芬 .

中国专利 :CN102339941A ,2012-02-01

[5]

发光二极管封装结构 [P].

王日富 ;

王云汉 ;

李明修 ;

李文豪 ;

陈贤文 .

中国专利 :CN102738356A ,2012-10-17

[6]

发光二极管封装结构 [P].

詹国光 .

中国专利 :CN201975422U ,2011-09-14

[7]

发光二极管封装结构 [P].

洪孟贤 .

中国专利 :CN102856465B ,2013-01-02

[8]

发光二极管封装结构 [P].

陈长翰 ;

林浚朋 ;

赖隆宽 .

中国专利 :CN113394320A ,2021-09-14

[9]

发光二极管封装结构 [P].

谢明哲 ;

陈皓文 ;

张忠民 .

中国专利 :CN105591009A ,2016-05-18

[10]

发光二极管封装结构 [P].

郑庆章 ;

黄俊杰 .

中国专利 :CN204333020U ,2015-05-13

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