一种高频PCB基板用超低损耗树脂基复合材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510148269.9

申请日：

2015-03-31

公开(公告)号：

CN104693799B

公开(公告)日：

2015-06-10

发明(设计)人：

叶枫张标高晔刘强刘仕超马杰丁俊杰

申请人：

申请人地址：

150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

IPC主分类号：

C08L7904

IPC分类号：

C08K906 C08K322 C08G7306

代理机构：

哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109

代理人：

侯静

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-10	公开	公开
2015-07-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101616042945 IPC(主分类):C08L 79/04 专利申请号:2015101482699 申请日:20150331
2017-03-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种氰酸酯树脂基复合材料及其制备方法 [P].

顾嫒娟 ;

沈艳萍 ;

梁国正 ;

袁莉 .

中国专利 :CN101921479A ,2010-12-22

[2]

树脂基复合材料及其制备方法 [P].

黄玉东 ;

王磊 ;

刘丽 .

中国专利 :CN101380836A ,2009-03-11

[3]

一种树脂基复合材料及其制备方法 [P].

吴昊 ;

曹海强 .

中国专利 :CN109971153A ,2019-07-05

[4]

一种高频低损耗改性聚苯醚基复合材料 [P].

胡杰 ;

周学军 ;

牛军强 .

中国专利 :CN113736030A ,2021-12-03

[5]

一种轻质低损耗纤维增强芳腈基树脂基复合材料及其制备方法 [P].

徐明珍 ;

任登勋 ;

朱圣银 ;

陈思静 ;

李雄耀 ;

贾坤 ;

刘孝波 .

中国专利 :CN111454562A ,2020-07-28

[6]

低介电损耗环氧树脂复合材料及其制备方法 [P].

燕莎 ;

王志民 ;

张伟 .

中国专利 :CN116120711B ,2025-08-22

[7]

一种低介电损耗的树脂基复合材料及其制备方法和应用 [P].

王淑娟 ;

井新利 ;

张晓婷 ;

王斌 ;

蒋子康 .

中国专利 :CN110819023B ,2020-02-21

[8]

四层结构树脂基复合材料及其制备方法 [P].

梁国正 ;

张小宝 ;

顾嫒娟 ;

袁莉 .

中国专利 :CN107538661B ,2018-01-05

[9]

一种聚苯硫醚树脂基高频低损耗复合材料及其制备方法和应用 [P].

李冬升 ;

盛维琛 ;

牛军强 ;

陈百怀 ;

王威 ;

刘勇 .

中国专利 :CN114213846A ,2022-03-22

[10]

一种高介电、低损耗纤维增强树脂基复合材料及制备方法 [P].

孙晓鹏 ;

吴霄 ;

王逢源 ;

王一民 .

中国专利 :CN120842643A ,2025-10-28

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