一种针对压接式 IGBT 模块子模组的测试装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710607085.3

申请日：

2017-07-24

公开(公告)号：

CN109298305A

公开(公告)日：

2019-02-01

发明(设计)人：

万超群宋自珍李义李炘陈彦李世平常桂钦

申请人：

申请人地址：

412001 湖南省株洲市石峰区时代路169号

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

G01R1067

代理机构：

北京聿华联合知识产权代理有限公司 11611

代理人：

张文娟;朱绘

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20170724
2020-12-11	授权	授权
2020-09-29	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):G01R 31/26 登记生效日:20200909 变更事项:申请人变更前权利人:株洲中车时代电气股份有限公司变更后权利人:株洲中车时代半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:412001 湖南省株洲市石峰区时代路169号变更后权利人:412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼309室
2019-02-01	公开	公开

共 50 条

[1]

压接式IGBT子模组及压接式IGBT模块 [P].

张文浩 ;

石廷昌 ;

常桂钦 ;

李寒 ;

李亮星 ;

董国忠 .

中国专利 :CN112687676A ,2021-04-20

[2]

一种压接式IGBT模块换流测试装置 [P].

余琼 ;

周见豪 ;

王君会 ;

黄炎思 ;

易荣 ;

张海涛 ;

鲁挺 .

中国专利 :CN112540279B ,2021-03-23

[3]

一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构 [P].

陈俊 ;

黎小林 ;

许树楷 ;

李继鲁 ;

窦泽春 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

肖红秀 .

中国专利 :CN105957888A ,2016-09-21

[4]

一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构 [P].

陈俊 ;

黎小林 ;

许树楷 ;

李继鲁 ;

窦泽春 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

肖红秀 .

中国专利 :CN205723548U ,2016-11-23

[5]

一种压接式IGBT子模组电气特性测试夹具 [P].

陈俊 ;

李巍巍 ;

许树楷 ;

万超群 ;

李义 ;

王真 ;

李炘 ;

陈彦 .

中国专利 :CN206863077U ,2018-01-09

[6]

一种压接型IGBT子模组测试适配器及测试设备 [P].

石浩 ;

代安琪 ;

林仲康 .

中国专利 :CN115561601A ,2023-01-03

[7]

一种压接型IGBT子模组测试适配器及测试设备 [P].

唐新灵 ;

代安琪 ;

吴军民 .

中国专利 :CN115656561A ,2023-01-31

[8]

一种压接式IGBT模块的制作方法及压接式IGBT模块 [P].

刘国友 ;

覃荣震 ;

黄建伟 .

中国专利 :CN102881589B ,2013-01-16

[9]

一种压接式IGBT模块测试系统及测试方法 [P].

肖磊石 ;

盛超 ;

卢启付 ;

张健 ;

唐酿 ;

黄辉 ;

骆潘钿 .

中国专利 :CN110426620B ,2019-11-08

[10]

烧结卡具、压接式IGBT模块单面烧结方法及制得的子模组 [P].

王亮 ;

张朋 ;

韩荣刚 ;

张喆 ;

武伟 ;

林仲康 ;

石浩 ;

田丽纷 ;

唐新灵 ;

李现兵 .

中国专利 :CN109979846A ,2019-07-05

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